近日，日本政府出台的半导体制造设备出口管制措施正式生效。
该措施此前历经了一个多月的意见征询。据新华社消息，5月23日，日本政府出台半导体制造设备出口管制措施，包括光刻、刻蚀、热处理、清洗、检测等6大类23种半导体制造设备（或物项），主要针对高端半导体制造设备。
“从此次出口管制措施来看，半导体产业链14纳米以下的先进制程领域的设备等关键上游领域将受到限制，同时对部分设备的进口程序更为繁琐，进口流程及时间拉长，企业要做好应对准备。”首都企业改革与发展研究会理事肖旭表示，近年来，中国企业持续加大对关键技术的攻关力度，在封测环节、设计等领域取得显著成绩。在设备和材料等关键环节进一步突破。当下中国半导体产业链更应加强创新协作、加快国产化发展，实现厚积薄发。
影响全球半导体供应链
此次生效的日本半导体制造设备出口管制措施涉及23个品类产品，其中包括极紫外线（EUV）相关产品的制造设备和使存储元件立体堆叠的蚀刻设备等。
“这意味着，中国半导体企业在14纳米、7纳米和3纳米及以下制程的高端先进制程工艺的上游领域的进口受到一定限制，管控范围进一步扩大，主要涉及光刻机、先进光学材料等关键环节。这将让芯片、量子计算等最前沿领域高端芯片的研发受限，从而影响部分AI、新能源、智能汽车、高端手机等战略产业的迭代发展。”中国人民大学国际货币研究所研究员陈佳表示，“中国芯片企业必须做好埋头苦干、厚积薄发的准备，早日实现关键制造与技术产业链的独立自主。”
在中国数实融合50人论坛智库专家洪勇看来，这一具体限制对企业进口在办理手续、路径等方面产生一定影响。“由于日本实施了出口许可证制度，中国企业在进口受限产品时需要获得经日本经济产业大臣审批的单独许可证，这将增加进口的程序和时间成本，可能导致供应链中断或延迟。牵一发而动全身，全球半导体供应链也将同步受到影响。”
我国是消费电子产品全球重要制造基地。长期以来，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧密，在世界半导体产业的稳定发展中起到关键作用。限制之下，相关企业也均将面临材料和设备供应的不稳定性或延迟。
“关键设备受阻，企业将面临生产成本上升甚至供应链中断。国内产业链企业也需要寻找替代供应链或加强自主研发能力，并加强与国内企业的合作，共同推动本土产业链的发展和完善。”洪勇认为。
中国是日本半导体设备的主要出口国之一，占比近40%。正因如此，日本电子企业也极为依赖中国的半导体供应链。在限制出口规则实施后，日本东京电子、尼康、索尼等十几家企业的经营或受影响。
业内人士认为，“如果日本企业无法向中国这一重要市场及时出口半导体设备，可能会导致其全球市场竞争力下降。此外，由于半导体在全球电子产业中的重要性，这一限制还将直接阻碍日本乃至全球的电子产业创新和技术进步。”
加速光刻机、光学及化学材料关键环节突破
半导体争端的关键是对产业链话语权的把控，亦是对未来全球数字化转型的话语权的竞争。目前，国内众多半导体相关企业在关键环节实现了突破，其中不乏多家上市公司。
龙芯中科已推出了完全自主指令集架构LoongArch，实现芯片产业安全可控的历史性突破；华为海思ARM芯片设计能力处于世界一流，可与高通争锋；中微半导体的蚀刻工艺世界领先，在产业链处于主导地位；中芯国际已实现14纳米规模量产，良品率达到了世界领先水准。紫光展锐、长电科技等也均推出了自主研制的5G射频芯片。
虽然目前国内芯片企业依旧存在巨大的进步空间，如部分设计工具EDA依然卡脖子、EUV光刻机等关键环节还未完全实现自主可控、企业对核心材料的依赖程度依旧较高等，但我国芯片产业在制造及设计的部分领域都初步摆脱了完全受制于人的困境。
“半导体产业链正加速突破EUV光刻机相关光学、化学必备材料的技术瓶颈。随着国内半导体产业的快速发展和技术进步，国内企业将逐渐提升自主研发能力，从而减少对进口设备的依赖。”深度科技研究院院长张孝荣表示。
中国半导体行业协会副理事长于燮康近日表示，聚焦创新方向，新技术、新材料、新架构将是我国半导体产业发展的重大机遇，为解决半导体先进技术发展提供了新路径。
在看懂研究院研究员、通信工程师袁博看来，产业链各环节国产芯片企业应加快强强联合，充分引入全球芯片设计制造的人才，尽快打通各领域的短板，同时各方需要培育和给予更多国产化芯片设计、制造赖以生存的商用土壤。“未来10年是行业数字化转型、实现智能社会的关键时期，高端芯片的重要性将越发凸显。扶持国产EDA工具，引导芯片投资防止其进入无序状态，推动芯片制造技术成熟商用，并提升国产高端芯片产能，是我国保证半导体产业安全可控的关键。”
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